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技术が急速に进歩しががよりくのカスタを要求する中で，amkorは，パッケージングを进进さ，时，时にはは大胆変変せる新闻技术の开発，パッケージングの次の一歩をててました。
业主でで高レベルのr＆dチームや300人を超える熟练のパッケージエンジニア拥するamkorは，パッケージングパッケージング付加価値さらに高度，お客様包括包括を提供するため，设计と开放に重点をてい。
これまで，BGAや薄型パッケージを含むな新闻パッケージ技のに贡献させていただきたた。所以在amkorは，スルーシリシリ（tsv），スルーモールドビア（tmv®），システム·イン·パッケージ（SIP），Cuワイヤボンディング，Cuピラーなどの技术开放，フリップチップ，スタックチップパッケージのな3dソリューションの技术向上にを置いてい。また，フォトニクス，mems，光学センサー，ウエハレベルパッケージング，アンテナインパッケージ/
