较小，更薄，打火机包解决方案
ウェハレベルのパッケージングは，フロントエンドにおけるウェハプロセスで使さものと类似のをれるますますますますますます。このメリットのますがバッチバッチバッチバッチであり，大口径のウェハににすべてコンポーネント同ウェハににすべてコンポーネントががに效率的に形成され。
今日の微细化トレンド「「「多于摩尔」「，パッケージレベルと组み込み技术のさまざまなのヘテロジニアスインテグレーションを伴いますなデバイスの能をますにははははは，I / O数号ファンアウトwlpは，これらの课题にますし，より，より，よります。
AMKORは，ファンファンWLPテクノロジーewlb（嵌入式晶圆级球栅栏）をを用するライセンス许诺を受けおり，これは新闻パッケージングプラットフォームのな推进のひとつていますます。は300mm再配列ウェハソリューション开口し，この技术の大档生产を轨道にました。所以在の时尚，2亿个ewlbコンポーネントが出荷れました。
WLFOは，フレキシブルな系统在包装（WLSIP），2D（サイドサイド）および3D构造（WL3D）によるヘテロジニアスパッケージングソリューションをしますます。本パッケージの优れた电视特性および热特性は，より短く精锐の高度相互接続と，非常に高度周波数号アプリケーション推奨される材料层によりたらさたらさますますますますもたらさますます.Rohs，到达准拠。
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