The small and thermally enhanced solution for medium power applications
AmkorのTSON8-FL(フラットリード)は、標準のSOIC8 Ldパッケージと比較し実装面積を64%縮小しながらも同等の最大許容ワット損を実現する熱特性を強化した小型パッケージ(3.3 x 3.3 mm) です。
AmkorのTSON8-FLパッケージは、バッテリー保護回路、PC、ポータブル電子機器およびDC-DCコンバータなどの中型パワーアプリケーションに適しています。新規開発には、より優れた熱性能のためのデュアル露出パッド、狭いスクライブライン幅の薄型ウェハダイシング、大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストなどがあります。本パッケージはTSON-Adv、PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8またはJEDEC MO240 BAなどの名称でも知られています。
特徴
- より優れた放熱効率のためのデュアルCuクリップ接続
- Alストラップおよびワイヤのオプション可
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂
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