TO-220FP

Improve heat dissipation efficiency through copper clip structure

AmkorのTO-220FPパワーディスクリートパッケージは、Cuクリップ構造により優れた熱特性を備え、また旧来のTO-220NISパッケージと比較してパッケージ取付高さが2.8 mm減少したTO-220のフルパックバージョンです。

AmkorのTO-220FPパッケージは、電源供給の切り替え、ACアダプター、モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中～高電圧MOSFETおよびIGBTに適しています。新規開発には、大型／高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。