LFPAK56-SINGLE

功率离散用于中功率应用

LFPAK56-SINGLEはミディアムパワーディスクリート製品の电平規格(mo - 235)に準拠し,またDPAK (TO252)パッケージより50%小型で,40%薄型にできており,またフルターンキーソリューションを提供いたします。LFPAK56-SINGLEは,ボディ、安全性および照明システム用の車載製品向けモータードライバー,電源回路,DC / DCコンバーターおよび重要なアプリケーションなどの低オン抵抗および高速切り替えMOSFET向け設計されています。

LFPAK56-SINGLEパッケージは高効率の省スペースパッケージで,極めて低いRDS(上)と高い熱特性を備えており,高電流および高電圧アプリケーションにも対応します。LFPAK56-SINGLEの Cu ビームリードによるインターコネクト（リードによるチップ表面へのインターコネクト）は、高電流および極めて低い RDS(on) を可能にするため、このパッケージは車載製品アプリケーションにも最適です。