超过40年的电源离散包装体验

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消费电力が重要视される制品やモバイルアプリケーション向けに最适化された安靠のハイパフォーマンスパワーデバイスには,先端のパワーパッケージ,铜クリップアタッチやモジュールなどがあります。电気特性および热特性の向上に重点を置いた技术をを活て,これらこれらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンドをををををををますますますますの制制ますますますます接続接続ももももももももももももももももももももももももももも价

DPAK(至252)

表面包装アプリケーション向けパッケージ

D2PAK(至-263)

ハイパワーアプリケーションに最适です

HSON8.

优れた热特性を备をた省スペーススペース

LFPAK56

自动车アプリケーション向け

powercsp.

PowerCSP™

电气特价およびおよび特性が强化されたパワーパッケージ

PQFN.

低オン抵抗と高级スイッチングmosfet用に设计されいます

PSMC

高效率ダイオードおよびトランジスタ用の
ソリューション

SO8-FL.

薄型薄型パッケージでパワーパワー消费をしし

SOD123-FL.

コンパクトな表面套装パッケージングソリューション

SOD128-FL.

高效率のダイオードアプリケーション向け
パワーディスクリート

到-220fp.

中〜高耐圧mosfet,igbt向けパッケージ

收费

先进の自动车向けアプリケーションに适し设计

TSON8-FL.

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