塑料引线框架封装,适用于空间要求
TSSOP(薄收缩小型封装)和MSOP(迷你小型封装)是基于引线框架的塑料封装封装,适用于安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包在非常高的音量下运行,为广泛的应用提供增值,低成本的解决方案。
特兰
- CUワイヤ接続による低コスト
- jedec标准パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ストリップストリップテストオプションをを含むターンテストテスト
- 暴露垫対応可
- グリーンマテリアルを标准的にに使用 - pbフリー,rohs准拠
- ステルスダイシング(细い细いライン)
- より大厦/より高密度のリードフレーム
- MSL改善改善のためためのリードフレーム粗
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