塑料引线框架封装,适用于空间要求

TSSOP(薄收缩小型封装)和MSOP(迷你小型封装)是基于引线框架的塑料封装封装,适用于安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包在非常高的音量下运行,为广泛的应用提供增值,低成本的解决方案。

特兰

  • CUワイヤ接続による低コスト
  • jedec标准パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップストリップテストオプションをを含むターンテストテスト
  • 暴露垫対応可
  • グリーンマテリアルを标准的にに使用 - pbフリー,rohs准拠
  • ステルスダイシング(细い细いライン)
  • より大厦/より高密度のリードフレーム
  • MSL改善改善のためためのリードフレーム粗

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