低调引线框架包装
安靠の薄型小外形封装（TSOP）は，SRAM，FLASH，FSRAMおよびEEPROMなどのメモリ制品に适したリードパッケージです。グリーンマテリアルを标准として使用し，铅フリーおよび符合基准に准拠しています.Amkorは，お客様が高品质の新品牌をより，より低コストで市场
特兰
- 低コスト制品向け向けのまたはagワイヤ接続
- jedec标准パッケージアウトライン
- メモリメモリアプリケーション向けのののの设计
- 楼梯步骤，FOW（薄膜 - 超过电线）を含む最大4チップまでの积层
- ストリップストリップテストオプションをを含むターンテストテスト
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