增值,低成本包装解决方案

SSOP(缩小小型封装)およびQSOP(四分之一小型大纲包)は,小さいボディサイズと狭リードを,icパッケージングに高性能がされるアプリケーション适し适しリードベースのパッケージ适し。これらの业务标准のinパッケージは大量生产されながらサイズ大厦な小を実现実现,広范なアプリケーションに高度加価値低コストのソリューションを提供しいますいますますいますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますいいい

特兰

  • コストコスト低减を実现実现するするワイヤ接続
  • jedec标准パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキー:ストリップテストオプションを含むテストサービス
  • グリーンマテリアルを标准的にに使用 - pbフリー,rohs准拠
  • ステルスダイシング(细い细いライン)
  • より大厦/より高密度のリードフレーム
  • MSL改善改善のためためのリードフレーム粗

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