塑料引线框架，专为最佳IC性能而设计
电源小型套餐（PowerSop®3 / PSOP）は，icパッケージングで最适なを必要とするアプリケーションにリードフレームベースベースパッケージです。ははcuヒートスラグをパッケージこと高级电阻电源をことの消费电力を必要との要求にします.amkorのpsopはグリーンbomを标准标准使しおり，pbフリー，rohs基层を満たしています。
特兰
- CUワイヤ接続による低コスト
- jedec标准パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキーテストサービス
- グリーンマテリアルを标准的にに使用 - pbフリー，rohs准拠
- 1°C / W未満θJCを実现可能
- 导电光性高いcuヒートヒートスラグおよびリード
- Psop3はオプションとしてダイアタッチにはんだんだを使使使使用可致
- MSL改善改善のためためのリードフレーム粗
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