在较小的包装中与MQFP相同的好处
Amkorは,1.4 mmのボディ厚でTQFP.と同等のメリットを持つlqfpを幅広くラインアップしいいますますます。
AmkorのLQFPををことにより,お客様は高密度装配,icチップチップ小型高,最终制のの薄型や携帯などの要件ににするます.lqfpパッケージパッケージ,マイクロコントローラマイクロコントローラおよびをを含む多くicにとって理念的なパッケージですです。またさまざまなアプリケーション幅広い幅広いお応えしますますますお応えアプリケーションます次のなアプリケーションアプリケーションは次のものががられ次次のものが挙げますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますますます〗ますますの挙げますますますますますられますますますますられます:pc,ビデオ/オーディオ,ストレージ,通信机器,自动车および产业用コントローラic。
特兰
- ボディサイズ:7 x 7 mm〜28 x 28 mm
- ボディ厚:1.4毫米
- リード数:32〜256
- 预镀リードフレームオプション
- フェースダウン対応
- Cu,Ag,Auワイヤワイヤ
- 幅広い幅広いダイパッドサイズおよびおよびカスタムリードフレームをを
- スタックチップに最适
- PBフリー,rohs准拠
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