引线框架包

Leadframe包长期以来一直是行业标准

リードリードパッケージは，多重多様なアプリケーションにされいます：

• デュアルパッケージ：民生品や自动车向けのメモリ，アナログicおよびマイクロコントローラなど広くのパッケージます。
• クワッドパッケージ：AsiC，デジタル信号プロセッサ（DSP），マイクロコントローラ，メモリなどに広く使，低〜中ピンカウントinに対してローコスト函数性の高度ソリューションを提供ます。
• 微引线框架^®QFNパッケージ：CUリードフレームを使使しモールドさたニアチップパッケージ（csp）であり，优れた放热性および电阻特性を発挥します。アプリケーションアプリケーション理念的な选択选択とますますますます。