Stacked CSP

Enable rapid deployment with stacking technology

スタックCSPは、幅広く大規模な製造能力を誇るChipArray^®BGA（CABGA）のインフラストラクチャを活用しています。これにより複数の製品や工場にまたがるチップスタッキングテクノロジーの迅速な展開が可能になり、トータルコストの低減に貢献します。

これまで、極めて高密度で複雑なデバイススタックの課題解決に貢献して参りました。その結果、Amkorは、NAND、NORおよびDRAMメモリ、デジタルベースバンドまたはアプリケーションプロセッサ+高密度フラッシュまたはモバイルDRAMデバイスを含む、ピュアメモリ、ミックスドシグナルおよびロジック+メモリデバイスの積載において確固たる実績を持つに至りました。設計エンジニアは、スタックCSP技術を使用することで、将来のチップセットの組み合わせにおいてサイズとコストの削減とともに、高レベルのインテグレーションを実現しようとしています。