灵活的设计参数，可优化性能和成本
AMKORのPBGA（塑料球栅格阵列）およびTEPBGA（热增强塑料球栅格阵列）パッケージパッケージ，最先端のプロセスとにより，低低コストと优れたの両立を実现しこのこのを先端ししパッケージ両立を先端しの技术により，アプリケーションアプリケーション设计エンジニア，半导体のパフォーマンスを最最引き出しながらイノベーション最适することができことができことができことができ
PBGAパッケージパッケージ，低低，热特性や実性ししされていますますますます。高层电子机器机器に要求さされるれるれるをにに改善するためグラウンドやパワー可能。また，これらこれらパッケージは，信息頼に优れた半导材料材料使使ながら，ユーザーユーザーに柔软な设计パラメーター提供いたしいたしいたしいたしいたし
AmkorのPBGAは，多重のデバイスでハイパフォーマンスをし，マイクロマイクロ/コントローラ，asic，ゲート，メモリ，dsp，pld，グラフィックスおよびpcチップセットになパッケージです。およびパフォーマンスのの上を要求さ，携帯电阻，ワイヤレス通信，psmciaカード，gps，コンピューティング，ビデオカメラ，ストレージドライバなどの制品において，amkorのpbgaはメリットをし。
特兰
- カスタムカスタム数（最多）：1,521
- スタンダードボールピッチ：1.00,1.27,1.50 mm，そのその他のボールピッチについてはリクエストに応じ可（例：0.8 mm）
- ボディサイズ：17 mm〜40 mm
- 铁线Auワイヤ/ Cuワイヤ対応
- チップ·オン·チップ（COC.）
- 品牌を向上させ大大型モールド
- 薄型，空间
- 热特兰，电气的特性强化
- デバイスのパフォーマンスおよびシステム互换のための柔软性の高度シグナル，パワーパワーグラウンド配配
- HDIデザイン対応
- マルチチップ（mcm）およびsmtに最适な基因
- 実绩あるストリップ制造プロセスををた高度歩留まり
- 社内设计体育
- 设计から制作品までまでに対応
- ペリフェラル，スタッガー，フルアレイボール配置対応
- メモリ向けパッケージ対応
- マルチマルチ，グラウンド/パワー
- jedec ms-034スタンダード
- 高信料
- 63 sn / 37 pbまたはpbフリーのはんだボール
- 自动车向け价格AEC-Q100准拠
ご质问やおおおせこちらまで
「」」「」をクリックしてご连络ください