Interposer PoP

Amkorのインターポーザー・パッケージ・オン・パッケージ（インターポーザーPoP）は、非導電ペースト（TCNCP）による熱圧着またはキャピラリアンダーフィル（CUF）によるMass reflowのいずれかを使用してファインピッチ・フリップチップ接続に対応します。上部インターポーザーへの接続は銅コアボール（CCB）による熱圧着ボンディングにより実施されます。下部基板とインターポーザー間のCCB接続によりインターポーザーに搭載されたデバイスへの高速かつ高密度のアクセスが可能になります。このパッケージは、2つの基板の間にダイをカプセル化するエポキシモールドコンパウンドを使用することでパッケージの反りを低減し、高信頼性を実現します。上部インターポーザーは制限の多いスルーモールドビア（TMV^®）と比較して搭載するパッケージの柔軟性を高め、様々なタイプのデバイス（パッケージされたメモリ、パッシブ、ダイなど）と組み合わせることが可能です。