具有改善电气性能的较小形状因素
AMKOR的倒装芯片CSP（FCCSP）包 - 以CSP封装格式的倒装芯片解决方案。このパッケージは当社のすべてのバンピングオプションオプション（CUピラー，Pbフリーはんだ，共晶）が利用可能，エリアアレイ，また标准的なワイヤボンドの置き换え际にペリフェラル配置で，フリップチップ接続を可にで。�
FCCSPパッケージはコアあり/コアなしのラミネートまたはベースのパッケージ制造效率にられられためは效率およびコストためストリップフォーマットフォーマットフォーマットでされ，ベアチップモールディングさたチップおよび露出构造をたチップます高级力デバイスの热の课题にしますアンテナアンテナインしますますアンテナ·イン（AIP）ははチップアタッチ（POSSUM™）をを使用することで可になります。，CUピラーピラーバンプチップとののわせわせによりラインラインののサブ配とととのメリットを活かしててとのメリットを活かしてとバンプピッチの性能を活かしてとせレイヤー性能をを活かしとさながらの性能をを活かしさせながら性能性能をを配させながら
特兰
- 低周波および高周波アプリケーションに最适
- フリップフリップチップバンプ接続接続で低をを - ショート，ダイレクトダイレクトパス
- BGAボールカウントに技术上のの
- ターゲット市场：モバイル（AP，BB，RF，PMIC），车辆制品，コンシューマー制品，コネクティビティ，高配线密度を必要するマルチ（サイドバイサイド·スタック）アプリケーション
- ストリップベースのの定理を行た自然度の高度パッケージサイズおよび形状
- コアレス，薄型コア，ラミネートおよびモールド基于构造
- ベアチップ，オーバーモールド，チップ露出构造に対応
- パッケージサイズ：1×1毫米2〜25×25毫米2
- バンプピッチ：インライン〜50μm，スタッガード〜30 /60μm
- ボールピッチ：〜0.3毫米
- パッケージ厚：〜0.35毫米
- ターンターンキー：设计，バンピング，ウェハウェハ，组立，ファイナルテスト
- ロープロファイルと热特性を重要视するアプリケーション向けチップ露出タイプ
- ハイハイパワーデバイス向け向けのヒートスプレッダー
- アンテナ·イン·パッケージののアプリケーション利用できる底面チップアタッチ（possum™）
- マス·リフローおよび热圧着チップマウント対応
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