从原型到使用Amkor芯片阵列生产®/FBGA包

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特徴

  • 最先端技術および拡大するパッケージラインアップにより、試作から量産までをサポート
  • すべての卡布加製造拠においてCuワイヤ製を量産
  • 阿姆科
  • ボディサイズ:1.5〜27毫米
  • 正方形、長方形のどちらにも対応可
  • ボール数:4〜700
  • ボーピッチ:0.4毫米、0.5毫米、0.65毫米、0.75毫米、0.80毫米、1.0毫米
  • JEDEC出版物95设计指南4.5(JEP95)
  • すべてのCABGAにRoHS-6(グリーン)適マテリアルセット適
  • 熱伝導恋エポキシ(8W/mk)、熱伝導恋コンパウンド(3W/mk)対
  • 自動車向け規格AEC-Q100準拠

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