从原型到使用Amkor芯片阵列生产®/FBGA包
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特徴
- 最先端技術および拡大するパッケージラインアップにより、試作から量産までをサポート
- すべての卡布加製造拠においてCuワイヤ製を量産
- 阿姆科
- ボディサイズ:1.5〜27毫米
- 正方形、長方形のどちらにも対応可
- ボール数:4〜700
- ボーピッチ:0.4毫米、0.5毫米、0.65毫米、0.75毫米、0.80毫米、1.0毫米
- JEDEC出版物95设计指南4.5(JEP95)
- すべてのCABGAにRoHS-6(グリーン)適マテリアルセット適
- 熱伝導恋エポキシ(8W/mk)、熱伝導恋コンパウンド(3W/mk)対
- 自動車向け規格AEC-Q100準拠
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