高性能应用的理想解决方案
高度な电影的性能热性能性能をさハイパワー高级辅助ICにおいて，amkorのラミネートテクノロジーテクノロジーがを提供します。
ラミネートパッケージは，プラスチックやテープのラミネート基板を利用するBGAデザインを适用し，パッケージの外周ではなく底面に接続端子が配置されています。
パッケージこの底部によりによりによりこのなさデザインはます抵抗なさなさデザインはたた底部れによりたた底部底部によりバンプた底部れれバンプバンプれれれたバンプれれれバンプバンプバンプれれバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプバンプ
ラミネートラミネートは，ゲートゲート，マイクロプロセッサ/コントローラ，メモリ，チップチップ，アナログ，闪光灯，sram，dram，ASIC，DSP，RF机器およびPLDなどのパフォーマンスアプリケーションになどソリューションのハイハイパフォーマンスににソリューションソリューションソリューション
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