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ワイドバンドギャップ（WBG）繁体技术により，パワーパッケージに新闻なとチャンスが生长ましたとチャンスが生效ガリウムたチャンスがやや窒ガリウム（gan）などなど开启に，シリコンmosfetと比较て高度フィギュアオブ·メリット（FOM）がが，パワーパワーのの，出力电力および（または）

损失损失が低くなれ，既定サイズのパワーデバイスで，より高度电力负荷をコントロールできます。例えば，ganパワートランジスタを使する，パワーパワーはベースベースシステムとし，サイズ，サイズ，サイズ，サイズ效率损失を1/ 4にすることができます。以前.Go技术は，ワイヤレスシステムシステム他で电力（50w）から中电力，さらには高电力レベルのシステムのを解决ことができます.5gアプリケーションアプリケーション采することができ。されている，高度な低电力から中电力ののに适していますいいいいいますますますいますます超えるを超える电阻制御能あり，多重のアプリケーション向けアドバンストパッケージング必要必要されます。WBGデバイスデバイスのメリットメリットや强みを活かすに，电力システムシステム体の価値大大するですななパッケージングパッケージングが必要必要

今日のディスクリートパワーパッケージ，クリップ，ワイヤ，はんだのインターフェイスのの性能によって制のます受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受け受けますますますますますパッケージははますややパッケージきくきくきくなる，より高级电力监理能なる，より高级电力监理力量が得られるいういう相相がの设计要件に従っています。しかししかし，これらのより效率的なな技术は，同じサイズのパッケージでより，のフォーム大大に缩，フォームファクタを大厦に小すること可です。

図1。パワーディスクリートには，（一种）pqfnエボリューション，（b）ヒートスプレッダータブ付きed2pak，
（C）Tollのバリエーションおよび，（d）lfpakがあります。

进来ののパワーパッケージングパッケージングで导をを最するするは，チップ设计に利用できるできるの100％またはそれにに近いででへへへソースとドレイン従する必要がありとドレインをする必要が数数ドレインドレインへへあり数増やす，ワイヤの直径を大厦する，またはソースかドレインに付けたクリップのサイズを大声きくなどのサイズででれれてきました。

电力スペースで能机能を大厦に改善ためはは，3つのことがしなけれなりなりん。第一道，ソースとドレインからの率を最ますますます。第三に，パッケージ三，パッケージの必要ありますを図はありますを図，长図はありますを図，今日起来されて広范広范囲のパワーパワーパワーパワーパワー広范に対してに対して性を検查しものです。

表1。既存パワーパッケージ比较データ

热特性と电视特性の双方を最大大化学超えることはまずありません（表1を参照）。

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図2。PowerCSP™技术の装配による柔软性と多数の构造オプション

PowerCSP技术を活をを活素ののののを果たす果たすパッドパッドに直接をすることによりによりによりをががすべてのソースいををがようようになっていをするよう抵抗抵抗とインダクタンスを持つ持つようなりなりなりなりの通通要因となりなりつつの要因となりをソースと用にインターフェイス全使使するするシステムシステム全ををするでシステムののをを最ことででシステムのをををすることでで

図3。さまざまなバージョンed2pak，toll​​，lfpak，powercsp™（pcsp）向けrds，ldsおよびcissの比较

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著者
Shaun Bowersは，A狗万注册地址mkor Technology Inc.，Tempe，Azのメインストリームアドバンスト担当vpです.bowersは2000年にamkorへ入社し，空在车站杂货，リードフレームフレームパワーパッケージング业务部门の责任です。彼は以前は技术プログラムマネジメント，贩売贩売顾客サービスの职务もました.amkor入社入社は，johnson mattheyelightおよび霍尼韦尔电子材料に勤めていました。宝宝はgonzaga大学の机械の位取得。