Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers
自動車向け電子機器には、ボディ用電子部品やアクセスシステム、エンジン、照明およびインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。Amkorは以下のような自動車向けパッケージング技術の業界をリードする製品を提供します。
- 低コストフリップチップ
- ウェハレベル チップスケールパッケージ（WLCSP）
- システム・イン・パッケージ(ラミネート／ウェハベース）
- MEMS／センサー
- リードフレーム
- パワーディスクリート
Enabling the future of automotive
自動車産業は技術革新が続いており、関連産業の発展がエンドユーザーへの付加価値を生み出しています。環境、経済的および社会的要因などが、将来の電気自動車のデザイン、安全性およびパワートレインの進化の方向性に影響を与えています。ADAS、インフォテインメント、電化などのアプリケーションにおいて、関連メーカーは性能と信頼性の向上に努めています。
OSATを含む半導体サプライヤは、進化する自動車アプリケーションのさまざまな機能を実現するために、最先端で信頼性が高く、費用対効果の高いパッケージング技術を提供しています。Amkorは、車載市場の厳しい要求を満たすために、ウェハテスト、バンプサービス、パッケージング、テストおよびバーンインを含むターンキーソリューションを提供する、業界をリードする車載向けOSATです。Amkorの工場はIATF16949認証を受け、極めて高いレベルの品質管理を遵守しています。
シャシー
電子機器
パッケージタイプ：
使用箇所：
- アンチロック・ブレーキングシステム
- サスペンション
- ステアリング制御
- 圧力モニタリング
実現技術：
- 慣性、圧力、その他のセンサー
- A/D、D/Aコンバーター
- トランシーバー
- レベルコントロール／ロールコントロール
xEV
パッケージタイプ：
使用箇所：
- トラクションインバーター
- 車載充電器
- バッテリー管理システム
実現技術：
- 電力変換
- DC-DCステップアップ／ダウン
安全性
使用箇所：
- エアバッグ
- TPMS
- ドライブレコーダー
実現技術：
- MCU
- センサー
- アンプ
- 慣性測定ユニット
ボディ
電子機器
パッケージタイプ：
使用箇所：
- 温度調節
- ドア／シート
- 乗車／降車
- 照明
実現技術：
- LED、LEDドライバ
- PMIC
- NFC、コネクタ（CAN/LIN、 イーサネットバス）
インフォテインメント／テレマティックス
使用箇所：
- ディスプレイ（パネル、ヘッドアップ）
- ナビゲーションシステム
- V2X（自動車とあらゆるものの通信技術）
- オーディオ
- Security
実現技術：
- SoC
- PMIC、RFIC
- センサー
- LEDドライバ
- タッチスクリーンコントローラ
- CANトランシーバー
- MCU
ADAS
使用箇所：
- 自動ブレーキ
- アダプティブ・クルーズ・コントロール
- 衝突警告
- レーンキープアシスト
- パーキングアシスト
実現技術：
- SoC
- CMOSイメージセンサー
- ミリ波レーダー
- LIDAR
- PMIC
- MCU
パワー
トレイン
パッケージタイプ：
使用箇所：
- エンジンコンピューター
- 燃料噴射
- スタート・ストップシステム
- 電気モーター制御
- バッテリー管理
実現技術：
- MCU
- センサー
- トランシーバー、コネクタ（CAN/LIN、イーサネットバス）
