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电力半导体上的国际半导体执行狗万滚球官网峰会网络研讨会

2020年狗万注册地址9月8日，加入即将到来的国际半导体执行峰会网络研讨会上的Amkor Technology。狗万滚球官网

Gopi Boinepally，SR. Director-Power产品在Amkor Techno狗万注册地址logy，将呈现“电力半导体包装中的技术趋势与挑战狗万滚球官网“

抽象：

功率半导体市场至少是狗万滚球官网七十年的历史，产品支持消费者，工业和汽车群中众多应用。随着时间的推移，这些包装从传统的通孔和鸥翼式封装演变为表面贴装封装和低调无线替代方案。随着汽车电气化的当前宏观级趋势和5G数据中心的新兴48V生态系统，对高效，节省空间和可靠的包装解决方案的需求越来越大，以支持更高的开关频率和更大的功率密度。虽然基于硅的功率器件继续发挥关键作用，但基于宽带隙材料的设备的出现，例如氮化镓（GaN）和碳化硅（SIC），将在未来十年中发挥更大的作用-Power应用程序。这些先进的材料在包装地区进一步创新需要进一步创新，以满足有效热管理的需求，同时保持成本竞争力和高可靠性标准。本演示文稿将讨论当前的电力包装技术趋势和与开发下一代包装相关的挑战，以支持不断变化的电力市场需求，并展示创新包装如何解决这些挑战。