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在汽车包装中添加单位可追溯性（ULT）的值

在第四工业革命中为大型套餐进行极高的导热矩阵的开发

具有芯片到晶圆键合技术的新RDL-First Pop Fowlp流程

下一代大芯片WLCSP的董事会级别可靠性研究

WLP中22nm FD-SOI技术的芯片板相互作用分析

使用有机插入技术的异质整合

用于模拟设备的高温模具粘贴开发

激光辅助粘接的高性能倒装芯片粘接机制研究（实验室）

LDFO SIP用于具有异构整合的可穿戴设备和IOT

WLFO用于RFMEMS-CMOS的高性能低成本包装

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

无穿动汽车包装的可湿度侧面

48V生态系统和电力包装趋势

48V生态系统和电力包装趋势

48V生态系统和电力包装趋势

48V生态系统和电力包装趋势

封装（AIP）技术的天线5G增长

开发汽车级1/0 FCBGA封装能力的挑战

外包测试服务的优点

外包测试服务的优点

外包测试服务的优点

外包测试服务的优点

先进的包装，用于改进网络通信

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

增强Punch MLF.®用Edge Protection™技术包装

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

插入器流行
（DS840）

插入器流行
（DS840）

插入器流行
（DS840）

插入器流行
（DS840）

质量小册子

质量小册子

质量小册子

质量小册子

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）
技术

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）
技术

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）
技术

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）
技术

WLSIP / WL3D
（DS703）

WLSIP / WL3D
（DS703）

WLSIP / WL3D
（DS703）

WLSIP / WL3D
（DS703）

汽车半导体的电源包装 - 现在和未来狗万滚球官网

汽车包装 - Osat市场挑战

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

创新的WLFO Technologies - 关联世界的异质整合

SI集成散热器技术为FCCSP封装

SI集成散热器技术为FCCSP封装

SI集成散热器技术为FCCSP封装

SI集成散热器技术为FCCSP封装

包装装配设计套件为半导体设计带来了价值狗万滚球官网

Amkor的2.5D包和HDFO - 先进的异构包装解决方案

Amkor的2.5D包和HDFO - 先进的异构包装解决方案

Amkor的2.5D包和HDFO - 先进的异构包装解决方案

Amkor的2.5D包和HDFO - 先进的异构包装解决方案

光/图像传感器技术

光/图像传感器技术

光/图像传感器技术

光/图像传感器技术

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

TMR传感器制造项目表的开发和工业验证

使用SU-8实现WLP Koz作为介质，用于将WLFO合并为生物医学应用程序

AMKOR双排的表面挂载指南微引线框架®（DRMLF.®）

Amkor - 导师Padk可用于HDFO设计

Amkor - 导师Padk可用于HDFO设计

Amkor - 导师Padk可用于HDFO设计

Amkor - 导师Padk可用于HDFO设计

传感器项目表的新一代WLP和集成技术

由于变化的移动系统形式，包装热挑战
因素

多模包装和热叠加建模

公司概述手册

公司概述手册

公司概述手册

公司概述手册

包装中的东西互联网（Iotip）项目表

汽车
宣传册

汽车
宣传册

汽车
宣传册

汽车
宣传册

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

薄酥饼水平扇出
wlfo / fowlp / wlcsp +
（DS701）

薄酥饼水平扇出
wlfo / fowlp / wlcsp +
（DS701）

薄酥饼水平扇出
wlfo / fowlp / wlcsp +
（DS701）

薄酥饼水平扇出
wlfo / fowlp / wlcsp +
（DS701）

测试服务手册

测试服务手册

测试服务手册

测试服务手册

汽车包装开发中的挑战

汽车包装开发中的挑战

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

Chiparray.®BGA.
细场BGA
（Cabga / FBGA）
（DS550）

Chiparray.®BGA.
细场BGA
（Cabga / FBGA）
（DS550）

Chiparray.®BGA.
细场BGA
（Cabga / FBGA）
（DS550）

Chiparray.®BGA.
细场BGA
（Cabga / FBGA）
（DS550）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

产品线卡

包装中的系统（SIP）技术

包装中的系统（SIP）技术

包装中的系统（SIP）技术

包装中的系统（SIP）技术

硅晶圆集成扇出技术包装，适用于高度集成的产品

X2FBGA - 一种新型线债券包

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

MEMS＆传感器技术

MEMS＆传感器技术

MEMS＆传感器技术

MEMS＆传感器技术

通过硅通孔测试的实用方法（TSV）

电线键式CABGA - 一种新的近芯片尺寸包装
创新

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

通过硅通孔（TSV）包装，提高性能

TSV套餐架构和权衡

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

芯片片（COC）
possum™
dsbga / dsmbga.
技术

芯片片（COC）
possum™
dsbga / dsmbga.
技术

芯片片（COC）
possum™
dsbga / dsmbga.
技术

芯片片（COC）
possum™
dsbga / dsmbga.
技术

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

信息安全能力
宣传册

信息安全能力
宣传册

信息安全能力
宣传册

信息安全能力
宣传册

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

so
（DS370）

so
（DS370）

so
（DS370）

so
（DS370）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

晶圆级CSP.
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP.
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP.
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP.
（WLCSP）
（DS720）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

堆积CSP.
（SCSP）
（DS573）

堆积CSP.
（SCSP）
（DS573）

堆积CSP.
（SCSP）
（DS573）

堆积CSP.
（SCSP）
（DS573）

铜线键合

铜线键合

铜线键合

铜线键合

铜柱子
（铜柱）
技术

铜柱子
（铜柱）
技术

铜柱子
（铜柱）
技术

铜柱子
（铜柱）
技术

3D /堆叠模具技术

3D /堆叠模具技术

3D /堆叠模具技术

3D /堆叠模具技术

晶圆碰撞和模具加工服务

晶圆碰撞和模具加工服务

晶圆碰撞和模具加工服务

晶圆碰撞和模具加工服务

电气包特征服务

电气包特征服务

电气包特征服务

电气包特征服务

用于高级封装的测试流程（2.5D / SLIM™/ 3D）

倒装芯片BGA.
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA.
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA.
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA.
（FCBGA）
（DS831）

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

设计中心小册子

设计中心小册子

设计中心小册子

设计中心小册子

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

暴露的垫tssop.
暴露的垫MSOP.
暴露垫SOIC
暴露垫SSOP.
（DS571）

暴露的垫tssop.
暴露的垫MSOP.
暴露垫SOIC
暴露垫SSOP.
（DS571）

暴露的垫tssop.
暴露的垫MSOP.
暴露垫SOIC
暴露垫SSOP.
（DS571）

暴露的垫tssop.
暴露的垫MSOP.
暴露垫SOIC
暴露垫SSOP.
（DS571）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

Powersop.®3.
（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3.
（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3.
（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3.
（PSOP3）
（DS320）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

银线键合

银线键合

银线键合

银线键合

倒装芯片CSP.
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP.
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP.
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP.
（FCCSP）
（DS577）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

热包特性服务

热包特性服务

热包特性服务

热包特性服务

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

机械包装特征服务

机械包装特征服务

机械包装特征服务

机械包装特征服务

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

包装上的包装
（POP）技术

包装上的包装
（POP）技术

包装上的包装
（POP）技术

包装上的包装
（POP）技术

暴露PAD LQFP / TQFP
（DS231）

暴露PAD LQFP / TQFP
（DS231）

暴露PAD LQFP / TQFP
（DS231）

暴露PAD LQFP / TQFP
（DS231）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

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