阿姆科
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- 每年测试 60-70 亿件
- 每件测试 600-800 万个晶圆
- 在 7 个国家/地区拥有超过 2300 台测试仪
- 完整的生产线终端制程：烘烤、扫描、包装、装运和成品服务
- 条状测试：引线框架、膜片架、载盘
- 具体做法如下：
- 针对商业、工业和汽车器件的测试
- 射频、微机电系统(抿) 器件
- 二、七、七、七
测试设备
阿姆科
测试装置
- 无线电频率
- 探针引脚数据速率、电流密度和经济的平行度
探针
- 吸盘平整度
- 载荷力
- XY位精确度
- 转动角
- 温度
- 施工–8“12”，14、10、7、5牛米
- 翘曲晶圆（重组晶圆）
探针卡
- 全部对接类型，如缆线、探针塔、直接对接
- 线上清洗；针测行程
- 多项探针卡技术：悬臂式、垂直式、弹簧针、薄膜、微机电系统（奶牛）
- 接触次数
- 杜特
- 引脚场平整度；对准精确度
- 温度容限
老化测试仪
- 高区/测试箱数量
- 最大时钟频率
- 洉I/O通数量
- 最大插槽数量
- 产品认证和 100% 老化测试支持
- 功率区段宽
老化板
- 被测设备：集成电路
- 输入/输出
- 引脚之间串音：针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
老化分选机
- 老化板（围嘴）
老化卸卸卸（蓝色）
- 支持全部主流封装类型
- 高效输入和输出
- 围嘴：100%围嘴
测试仪
- 主要有：PEC、PEC、PEC、PEC、PEC、PEC
- 输入/输出：输入/输出
- 开发电源：器件电源 – 通道数量、电平、共连、电源和测量、高精确度
- 射频输入/输出：射频、射频、射频、射频、射频、射频、射频、射频、射频、射频
- 统一包装
负载板
- 印刷电路板
- 印刷电路板
- 每引脚电流能力
- 引脚之间串音
- 无线射频识别
- 温度容限
- 线路阻抗
测试接触器
- 每引脚电流能力
- 杜特
- 引脚场平整度
- 引脚之间串音/隔离/屏蔽
- 温度容限
分选机
- 自动温度控制/热浸
- DUT旋转
- 尺寸
- 载荷力
- 装载机速度
- 封装处理
- XY位精确度
系统级测试仪
- 开发时钟频率：高
- 输入输出：
- 开发电源：超小、小、中、大范围，轨道数量
- 每小时最大单位数
系统级测试板
- 被测设备
- 输入/输出
- 引脚之间串音 – 针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
系统级分选机
- 高测试样式区数量
- 产品认证和 100% 支持
- 系统级装卸机
- 支持全部主流封装类型
- 效I/O
- 温度控制器 – 低温浸泡开销分时
测试地点
我
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
封装
- 顾客服务提供商微型的引线框架®、PBGA、WLCSP
市场
- 通信和存储器
产品
- 封装测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX
封装
- 四、PBGA、QFN
市场
- 汽车、通信和存储器
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、T2K、T55XX、UFLEX
封装
- 顾客服务提供商微型的引脚框架®、TQFP、TMV®、TSV、WLCSP
市场
- 汽车、通信和消费品
产品
- 机械加工、机械加工、机械加工、机械加工、机械加工、机械加工
测试设备
- 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
封装
- 微型的引脚框架®、QFP公司
市场
- 汽车、消费品和存储器
产品
- 测试开发、晶圆探针
测试设备
- T55XX、UFLEX RF、V93K
封装
- WLCSP、WLFO
市场
- 通信和存储器
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、晶圆探针
测试设备
- 93K、ETS、FLEX、J750、LTX、STS、T2K、T6XXX、UFLEX
封装
- 二、WLCSP
市场
- 通信、消费品和网络
测试开发工程
小37096;分客户自己开完完整试解决案、然后交由Amkor执有能力协同开发，或者独立开发完整的测试软件和硬件解决方案。在产品设计的前期与我们合作，收获更大程度的效益，或在产品周期的后期联系我们，通过转用更具有成本效益的测试装置和/或更高的平行度，以便于节省大量的成本。
典型的测试开发周期时间
不同市场的差异化测试
阿姆科·奥萨特
- 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
- 高质量，符合标准的制程与系统
- 检查和三温多温测试能力
- 老化
- 终试温度从-55°C至+175°C
- 级试（SLT）
- 晶圆探针温度从-55°C到+200°C
- 封装后最终（功能）测试和出货封装后开路/短路测试，包括 2 端和 4 端电阻测试
介绍了Amkor的Amkor公司的Amkor公司的有关资料，分析比较了38%的38%的38%的38%的38%的38%的38%的38%的38%的市场价格，分析了该公司的（26234）、24179、24179、24799、24959、33041、、25454、、25459、全全全全区、38%、38%的38%的市场价格）、38%的38%的38%的市场价格，分析比较了38%的38%的38%的市场价格，分析分析分析比较比较了各40409、409、409、409、409、40409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、409、吃供
- 无线电频率
- 通过SLT（协议试）放覆盖
- 吃，吃
- 通过简简
- 射频≤60 dBm
- 多同数x8 RF试以降低本
- RF（RFFE）、SiP和IoT
- 射频（KGD）SiP（KTD）
- AiP/AoP
- SoC+流行音乐
对amk进行了分析，得出了各种各样的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的99.99.99.99.99%99.99%的99.99%的99.99%的99.99%的数据进行进行的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据进行进行进行进行进行的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集个人电脑、个人电脑阿姆库尔和安科
- SLT公司
- 2.5D、2.5D
- 动态老化
- （x308 EEPROM）
- （PCIe第4代、第5代）16 Gbps和32 Gbps
- 奶牛
- （TDBI）
安科县
- 足够大的热容量
- 大电流，高电压
- 开尔文
- 低Rds低u开
阿姆科：
- 二极管
- 倒芯片MOSFET
- 智能电源模块
- IGBT（IGBT）
- 多
- 适用于汽车、电力传输和工业部门的调节器和双极型晶体管
目前，各地区的（201709）道路上的（2009）道路上的（2009）道路上的（IIoT）道路上的（2009）道路上的（20656）MCU、MCU、射频的（RF）的MCU、RF的（23556）的/的、各层之间的（20289）道路上的（2009）道路上的（IoT）道路上的（2009）道路上的（II656）MCU、MCU、MCU、RF、RF的（RF）进行的////的（28556）的//的，各方面的，以及各地区的（2056566）的（the）进行进行进行的道路上的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各是的，是的
测试封装
运营
- 时程试/SLT
- O/S、KGD、TSV
- 封
测试解决方案
- C/P:50µm、>20K、>100A、>
- F/T、ATC 300W
- O/S:2/4开氏度
- SLT:12、ATC 300W
当前产品
- 三、3D TSV HBM、HMC
- 移动AP、CPU、GPU
- 网络、服务器
运营
- 老化
- 最终测试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 个人电脑
- 多通RF标准
- 第二部分
当前产品
- 24/52千兆赫时的发送/接收
- WiGig-fcCSP（60千兆赫）
- RF前端模块
- 60/77千兆赫
运营
- 郾125°C境下铜柱（杯）凸块
- 高温/低温测试能力
测试解决方案
- 全部吃种
- 探针卡与产品的功能要求相符
- 翘曲处理探针
当前产品
- 汽车雷达收发器/接收器、压力传感器和网络交换机
- 射频、PMIC、GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、CoW、SiP、CoC、2.5D/3D TSV
运营
- 2.5D介质层试
- 终试（ASIC+HBM）
- 克格德邦–专用集成电路
测试解决方案
- 动热控>100W
- 2000年
- 大尺寸
当前产品
- 2.1D先рMCM
- AI、GPU、FPGA
- 汽车
- FCBGA结倒芯片多芯片/SiP模块
- 网络和服务器
运营
- 生活
测试解决方案
- 无线电频率
- 针对模块测试的接触器设计
- 个人电脑
- 第二部分
当前产品
- SiP、PoP、DSBGA、DSBGA、PiP、F2F
- 集成电路/PMIC/MEMS/EMI/IPD
- RF前端模块
运营
- SOC+流行音乐
- 双面试/堆叠CSP
- 存储器和逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器晶片进行存储器接口测试
- 第二部分
- 顶部/底部插座
当前产品
- 小节距TMV®/介质层流行音乐
- 秶动AP&BB流行音乐
- CSP公司
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