改善翘曲控制和完整性的包装
便携式产品，如手机，数控机械，游戏和其他其他动装置，游戏层叠装配（POP）系列的堆叠及小面积装配联合中获益。
amkor承诺保持一般的开发和制造制造力量，以确保我们能够走在满足新一堆op的前沿，例如，更高密度的堆叠，pop贴装区域，以及高度缩减缩减。
BGA（PSVFBGA）于2004年推出，采用绕线或或合（包装件和绕线）堆叠堆叠单位和堆叠晶粒，通过测试和smt and，它它运用于改善装配，它它运用品改善装配。
CSP（PSFCCSP）（PSFCCSP）在psfccsp封装置的FCCSP.包装流线线上行用途PSVFBGA包装堆叠设施特殊的外观晶片底部装配.psfccsp的薄型外荷衣服.psfccsp的薄型外衣衣服。
穿塑通孔层叠封装（TMV®流行音乐）的是我们的新一击POP解决方案，它的互连通孔.tmv提供稳定底部装配，让让轻薄更晶粒/封装配的更更基因成形为可以.tmv pop可以支持单位粒，堆叠晶粒堆叠晶粒倒装芯片设计。此项技术是满足0.4毫米节距功耗功耗ddr2储存要求功耗解决解决，能使堆叠接口密度解决解决，能使堆叠接口兼容为0.3厘米及更小的焊球距距。
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