市场上最齐全的包装件装
解决方向
硅材料产业的各种种种因素因素因素因素因素着倒倒连技术的需求水涨高。适用于满足满足需求，amkor致力于成，剧本装配（fcip）技术领域的重要提供商业。合作，amkor将大幂封装服务服务转包市场。作品在1999年度已提供fcip解决方向性的osat，amkor持续地引进采用品芯片芯片连地引进新装修化的fcip解决方向案市场。
包装芯片互连为单位用来提供大量可以的优点：
- 减小信号电孔- 由于由于互连连长度显着变（从1-5毫米缩短至0.1厘米），信号通讯的电影也大幅度减小。这是高层通讯和开关器材的关键词。
- 减小电气/地地电阻- 使用包装芯片互连连，电影能够直接连接至晶粒心，而不是重新布线至边缘。它能够大厦降低核心电图的噪音，提高于的性能
- 硅硅成热片（IHS）- 硅集成散热片热片用于于由于导性，而且加工佳，硅可以热片可为作散热片散热片。硅硅成散可被嵌在模塑内部，其其暴露并与外面仪器接触。
- 更高的信号密度- 晶粒的全部表面都能被互连，而与qfp和bga封装配的比较与qfp和bga封封类似。数量的互连
- 缩减包装面积- 在分支下，包装产品可以缩小肠衣服面积。这一点通道降低晶粒到装配的边缘空间要求（为无需为焊预留空间）或或缩短高密度预留的基础技术，进而进而缩短装距得以实现
- 缩小晶粒尺寸- 针对受焊盘限制的晶粒（尺寸由焊盘所需边缘空空间确定），晶粒的尺寸可被缩小，从而节约硅的成本
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