新一代凸块技术，以实现更大密度、可靠性和性能
铜柱凸块被广泛运用于多种类型的倒装芯片互连，既能提供众多设计优势，又满足了当前和未来的 ROHS 要求。它完美适用于各种需要小节距、RoHS/绿色合规、低成本和电迁移性能组合的应用，例如，收发器、嵌入式处理器、应用处理器、功率管理、基带、ASIC 和 SOC 等。
铜柱凸块的优势
- 单列小节距低至 30 μm，交错低至 30/60 μm
- 针对高载流容量应用的优异电迁移性能
- 在铜柱凸块制程前进行晶圆级电测试
- 兼容为焊线设计的焊盘开窗/节距和晶片焊盘金属化，可以实现快速的倒装芯片转换，从而缩短上市时间
- 多种设计通过减少基板层数实现成本降低
- 在高凸块密度设计中，小间距倒装芯片 (FPFC) 互连的成本低于金柱凸块
- 有铜块、标准铜柱、小节距铜柱和微凸块等各种铜柱结构可供选择。另外，根据应用要求，提供铜+镍+无铅、铜+镍+铜+无铅等不同的堆叠组合
- 兼容于有加/无加再保护层
- 适用于先进硅节点低介电常数器件
- 更小颗粒的底部填充材料使更激进的晶粒-封装设计规则/更小的封装尺寸成为可能
- TSV 和 CoC 硅封装的极小节距低至 30 μm
有问题？
点击下方的 “获取信息“ 按钮，
联系 Amkor 专业人士。