以电气方便更多的包装技术
Amkor积极，有策略地推进芯片建建（COC）的注册研究和开发.coc（DSBGA / DSMBGA）的设计无需通话（TSV）而以电影方便多晶片。小于100米面对面小或面对面倒互连实现了互互互焊焊封装配相连，一流般粗与封装相连，一圈以粗与与装匹配。两个（或更多）晶片晶片以更快速度更高度地传输，采并小电气（r），电气（l）和电池电阻，而成本本比tsv更更。
AMKOR通讯器材，驾驶速仪，无轴，光电和动力学领域各应用中的COC技术为大量产品提供。
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