满足高性能，低能耗需求
硅通孔（tsv）互连为主各种2.5d tsv和3d tsv封装配和架构生长，此类应用及架构需要最低/性能架构需要最低的能耗能耗能耗极高性能和功能。2.5d / 3d tsv架构内内内内使使使使内内使用tsv成可是可以，我们已开发更多种后端技术平台，以实现对tsv晶圆进行大量加工和包装.amkor的tsv晶圆制程首先采用品已成tsv的300米晶圆。我们的晶圆程程对晶圆进行，然后以背面（bs）金属化完成tsv互互连硅硅连。硅通孔露出和金金属化工程流程一流般称为中梦（MEOL）.amkor并不全晶圆过程中的TSV形成工艺。
Amkor的Meol制造工具和工艺包括：
- 晶圆支持焊接和拆焊
- TSV晶圆减薄
- TSV露出和CMP
- 背面背面化
- 在必要时代新布线
- 微柱无铅电阻和c4互连
- 适用于TSV产品的晶圆级晶圆级和中期装备测试
有♥？
点击下方的“获取信”按钮，
联系amkor专业人士。