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amkor在绩效设计时(dfp)考虑成本设计(dfc)和制造设计(dfm)。我们的设计设计工经过严格培训,且具用了丰富,可以提供引引框架层压板晶圆级设计服务。

芯片套装电气共同设计/共同验证

Amkor玩具丰富的经验和专业知识,能够能够用我们的芯片芯片装配电脑共同设计和

包装包装设计(PADK)

为主,amkor通讯为止迅速®产品开发包装装配设计套件,领导填补晶片设计和包装设计之间的空隙。

成本设计(DFC)

amkor对amkor设计中心的没有设计开着成本分享。在设计前,设计中和设计,我们都欧洲行进成本和最优性价比要求,它在基础上,在基础上,在基础上,在基础上,在基础上,在基础上,并

在线设计设计.

Amkor的专家设计工程师精通Amkor的含有设计规则,此类设计规则也开放供供使使用。在注册以后,客户可在Amkor的web.data门户网站上涨了下载此类设计规则。

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