更小，更薄，更轻的包装解决方向
晶圆级套装效用与与晶圆加工类似的程度的程度。
当前的“超越摩尔定律”趋势涉及到封装配的不起作用的异构异构成和嵌入式技术。要在系统中间成熟更多地没有必要必要小外观尺格和加载I / O数量。扇出型wlp能克服此类挑战。它以最高的集成密度晶圆级晶圆级系统集成。
AMKOR被被采使用扇出型wlp技术ewlb（嵌入式晶圆级球栅阵列），而且是动员该新装修技术平台的主要力量之书。通讯与其合作组合，剧本开发出300 mm重组式晶圆解决方向，并将该型技术投入大幂量制造中间使用。截止到截止到天，发货的ewlb元件数量达达20倍。
WLFO让灵活的系统级系统级装配（WLSIP）和2D（并排）及3D结构（WL3D）中的异构成封装解决方向成为可以。更更，更准确的互，以及材料层的减少（尤其尤其用于超高潮使用），带来了优异的电气和热性能.wlfo是聚合rohs和达到的ro ro装。
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