适用于小小型的薄型,热性能优化功率离散装

Amkor的PSMC电脑电脑分类器件封装配衣裤产品之装套装产品之一,它它轻薄,能够与与产品相比,psmc封装的铜片互连结构能够减低电阻,提升热性能。

该包装提供2个与3个选项,适如特基二极管与晶(SBD),整流如特基势垒二极(SBD),整流料和齐纳管,瞬态电视压二极(电视)和MOSFET。新开发的技术包括更大厦/更高密度引脚框架条和友好型无铅焊膏该装配也被焊膏。为277-a,smpc或cfp15。

特兰

  • 铜铜器结构,以降低电阻与电阻
  • 优化热性能
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  • 绿色材料:无无电阻和脂肪合物

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