为中压电源应用提供设计灵活性
HSON8 封装的面积与标准 SOP8 封装相同 (5 x 6 mm)。HSON8 采用外露式焊盘以优化热性能。HSON8 适用于中功率应用（参考值为 80W*/60A），且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制。
特色
- 铝线焊接
- 引脚前端电镀厚度超过引脚框架厚度的 50%
- 从晶圆切割到成品测试与包装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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HSON8 封装的面积与标准 SOP8 封装相同 (5 x 6 mm)。HSON8 采用外露式焊盘以优化热性能。HSON8 适用于中功率应用（参考值为 80W*/60A），且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制。
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