低剖面低剖面引脚框架装
Amkor的薄型小外形装配（TSOP）是基于引脚框架的塑封装配，适包括各种存储器产品，包括sram，闪存，fsram和eeprom。选择绿色物品装饰。和rohs要求.amkor提供丰富的资源，帮助客户以尽可低的成本本网的新产品迅速迅速市场
特兰
- 铁线或金线互连，以降低成本
- 标准jedec封装外形
- 优化设计，以以用于仪器应用
- 最高达4倍倍堆，包括阶梯式及线包覆胶膜（fow）结构
- 一个站式测试服务，包括条带测试选项
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