优化 IC 封装性能
SOIC(小外形IC封装)是一种基于引线框架的塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能的应用。此类符合行业标准的封装采用大批量生产，能够为各种应用提供高附加值，低成本的解决方案。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化 MSL 功能
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