为钙化IC性能专题设计的塑料引脚框架装
电气小外研套装（Powersop®3或psop）是一种种基于引脚的塑封装，适适需要优ic封装备的使用.psop的使用。从而让制备能够能够合并使用的无铅和rohs要求。
特兰
- 铜铜互互，以降低成本
- 标准jedec封装外形
- 多重武力
- 一饰测试服务
- 标准绿色材料 - 无铅且无铅且合rohs要求
- 1°C / W状态下的θjc能够通过优优得以实现
- 高电平铜散铜散和引脚
- Psop3提供可选软焊晶装配，以提升功率销量
- 引引框架化，以以化MSL功能
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