以以标准及热热性能性能优优优封方向支持电阻路板

AMKOR的MQFP(公共近方扁平衣裤)为IC包装工程师和系统设计师提供基于应增增加和小型IC包装的灵活性.AMKORINGSINGS和缩小IC包装的灵活性.AMKORINGSED和许小IC包装的灵活性.AMKORIVING和新IC的材料,制程和设备,以确保我们的IC器材有成分,可以的性能。我们提供完整的MQFP封装配,为客户提供安全,方向,并且帮助帮助取得成.AMKOR的MQFP产品线经过,能克莱高层数码信号线路管理器(DSP),ASIC,门阵列(fpga / pld)和其他技术所面对的日志严峻的挑战。此此装配可满足商业,汽车工业,工业和牌产品领域。

特兰

  • 10 x 10 mm至22x 32 mm包装尺寸
  • 44-240个个数量
  • 晶粒向上和下配置
  • 高电平铜引脚框架
  • 结合jedec标准的包装外形
  • 采用散热片以实现实现成热性能热性能化
  • 定制引脚框架设计
  • 小节距焊线能力
  • 无铅材料结合

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