采用引线框架基板的塑料近芯片尺寸封装
Amkor 的MicroLeadFrame®（MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN—四方扁平引脚封装）是一种近芯片尺寸封装 (CSP) 技术，采用铜引脚框架基板进行塑封。此类封装在封装底部采用外围引脚，为印刷线路板 (PWB) 提供电接触。
MicroLeadFrame 封装还能提供 Amkor 的 ExposedPad 技术以优化热性能。晶片贴装焊盘外露于封装表面底部，在直接焊接至 PWB 时提供高效的热通道。这项优化技术还可以通过向下打线或使用传导晶片贴装材料进行电气连接，以获得稳定的接地线。
既小又轻，再加上卓越的热性能和电性能，使MicroLeadFrame 封装成为手持型便携式应用的理想之选，例如，手机、平板电脑，或任何对尺寸、重量和封装性能有要求的其他应用。
特色
- 小尺寸（减小面积达 50% 或更多，并且改善 RF 性能）、轻型
- 标准引脚框架制程流程与设备
- 出色的热力和电气性能
- 0.35 mm 至 1.45 mm 最大高度
- I/O 数量范围：1-180 个（采用传统 MLF）；>200 个（采用 rtMLF）
- 1-13 毫米封装尺寸
- 薄型，及一流的晶粒/封装尺寸比率
- 无铅/绿色
- 灵活的设计和高产出
- 支持切割与冲裁
MLF 产品
- 引脚上芯片封装 (COL)
- 单排（最多达 108 个 I/O）
- 双排（最多达 180 个 I/O）
- 多芯片封装 (MCP)
- 非外露式衬垫
- 适用于单一和双重配置的冲裁与切割MicroLeadFrame
- 小型 MLF（小于 2 x 2 封装尺寸）
- 堆叠晶粒
- 薄型MicroLeadFrame
- 倒装芯片 MLF (fcMLF)
- 可布线 MLF (RtMLF)
- 可润湿侧翼 (PEL)
- 适用于传感器的非磁性引线框架
- 分割衬垫设计，以增加灵活性和 I/O 数量
- Edge ProtectionTMtechnology
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