在较小的包装中与TQFP相同的好处
Amkor ant ove种种lqfp（低剖面四方向平衣裤）IC封装，它们经过专业设计，能够以1.4 mm包装厚度与tqfp相同的优点。解决包括主板密度提升，晶片节距缩小和最终产品减薄内各问题。
特兰
- 7 x 7毫米至28 x 28毫米包装尺寸
- 1.4米米衣裤厚度
- 32-256个个数量
- 预镀框架选项
- 包装垫板配置
- 提供提供线，金线和致
- 提供大量晶片晶片垫板和定制引引框架框架
- 针对针对晶片进行优化
- 无铅且结合RoHS要求的材料
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