引脚框架封装寿命以是行业的标准

引脚框架套装几乎几乎用品:

  • 双侧服装,常用于于器,模拟ic和仪器等种种消费品牌汽车产品中。此类封装提供各式各样各式各样的包装功能,不仅仅是有力力的成本制造低数量的芯片。
  • 四侧服装,数控信号(DSP),数据信号和仪器IC,它包含各种开放式封闭式工具,为中源和低种开启与工具,为中间和低低中的IC提供低成本。
  • 引线框架®qfn封敷,是以铜框架为基因的塑封塑封尺寸装配(Csp)技术,能提供一定的热力与电阻气。

EPAD L / TQFP

满足满足应使用需求引脚引脚框架装

epad tssop.

低成本,热性能优化引脚框架方向

LQFP.

满足高密度需求的完美衣服

引线框架®

提供提供의应需需的合并尺寸,幂及性能

MQFP.

为克服先进制备挑战而量定制

PLCC.

适用于从制品至车驾驶用的引脚引脚配方

Psop.

适用于更高功率制备的包装

so

能够降低尺寸和销量的理想套装

SOT23 / TSOT.

当节省空间对需要密封的设备非常重要时

SSOP.

使用于于性能化辅助使用的可用性

TQFP.

能够满足紧凑尺寸要求的引脚引脚解决方向

斯托普

适用仪器应塑料塑料框架框架装

TSSOP.

大量销量,高级加工的包装形式

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