以堆叠技术实现快速部署

芯片阵列®球栅阵列 (卡布加) 制造能力。这项大规模、大批量制造能力让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶片堆叠技术,从而在最大程度上降低总成本。

研究人员在20458年进行的分析比较,得出了各方面的研究结果;在各方面进行的分析比较,得出了各方面的分析,在各方面进行的分析,得出了各方面的分析,在各方面进行的分析,得出了各方面的分析,进行了各方面的分析,得出了各方面的分析,得出了各方面的分析,在各方面进行的分析,在各方面的分析,在各方面的分析,在各方面进行的分析,在各方面的分析,在各方面进行进行进行的分析,在各方面的分析,在各方面进行进行进行进行进行的分析,在各方面的分析,在各方面进行进行开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展德拉姆、德拉姆、德拉姆第四部分:企业文化建设

中国邮政总局:

  • 更大的存储器容量和更高效的存储器结构
  • 更小、更轻,而且更富创新的新产品外观规格
  • 更低成本,更节省空间

特色

  • 2-21 毫米封装尺寸
  • 封度缩小至0.5毫米
  • eMMC、eMCP和MCP
  • 设计、封装和测试德拉姆
  • 输入/输出
  • 以标准CABGA面积
  • JEDEC、MO-192和MO-219

  • 一贯的产品性能、高成品率和可靠性
  • 日期、日期
  • 扩展的晶粒悬空式焊线
  • 焊线线弧小于 35 微米
  • 晶圆减薄/晶圆处理至 25 微米
  • 真空转移和压缩模塑
  • RoHS、RoHS
  • 被动元件集成

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