特色
- 封装高度缩小至 0.6 毫米
- 设计、组装和测试能力，可实现存储器、逻辑及混合信号类型器件的堆叠组合
- 以标准 CABGA 和 fcCSP 面积建立封装基础设施
- 一贯的高成品率且可靠的产品性能
- 晶粒悬空式焊线
- 焊线线弧小于 40 微米
- 无铅，符合 RoHS 要求的绿色材料
- 被动元件集成
- JEDEC 标准外形，包括 MO-192、MO-195、MO-216、MO-219 和 MO-298
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