amkor的栗色array.®/ FBGA封装配的原型原型和生产
Amkor的ChichArray BGA（Cabga）是一件儿，在世界范围内各种smt的黏晶程程中。近芯片尺寸cabga小节距bga（fbga）适用于各种球栅阵列节≥0.3毫米节距），焊球数量和包装尺寸（1.5°27厘米），单位晶片及多晶片布，堆叠晶片（1-16）和运动元件成。由行业最出色的薄型薄型心层压基因（2至6个金属层），超薄模塑盖厚度和硅晶圆减薄至50米，使使下一体平板电机，智能手机，游戏游戏器，汽车工业，数码和视频摄像头和传播设备成率。
基板表面处理和路由技术的进步减少了金成本，同时提高了电气和板级可靠性性能。创新的热包结构为最具挑战性的热管理需求提供成本竞争力的解决方案。
特兰
- 尖端技术和大量包装件方向提供提供到生产的平衡
- AMKOR的全部CABGA生产工艺工具用途驾驶铁路连连式，并且都销料大量生产基因设施
- 以amkor的各种标准cabga材料在最大程度上降低成本
- 支持1.5-27毫米包装尺寸
- 提供方向或矩形封装
- 4-700个焊球/引脚数量
- 支持0.4,0.5,0.65,0.75,0.80＆1.0毫米焊球节距
- JEDEC Publication 95设计指南4.5（JEP95）
- Cabga系列解决方向全部使用rohs-6（绿色）材料
- （8W / MK）和热传碘化合物（3W / MK）
- 综合汽车运行AEC-Q100标准
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