层压板封装

适用于高性能应用的理想解决方案

高功率和高速IC需要公司层压板封装技术所提供的更高效、优化的电气与热力性能。

层压式封装采用BGA设计,它在引线框架基板上方覆上一层塑料或软性层压基板，并将电力连接置于封装底部，而不是分布于四周。

均匀分布于基板底部的凸块为系统板提供电力连接。相对于引脚框架封装,此BGA格式能降低电阻和电感,并增加互连的数量。

层压板封装是高性能应用的理想解决方案,例如,门阵电路,微处理器/控制器,存储器,芯片组,模拟电路,闪存,SRAM, DRAM, ASIC, dsp、射频设备和骑士。