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第17届设备包装国际会议

狗万注册地址Amkor Technology邀请邀请和我们一并加入在2021年4月12-15日举办的17届的设备包装国际会议虚拟迁移。

AMKOR很荣幸作为黄金议员并发离机下载：

“用途陶瓷化妆和成才性的异构IC封装选项”
Mike Kelly，狗万注册地址Amkor Technology先进先进装与技术集成副总裁

“芯片尺寸功率晶体管包装”
肖恩鲍德斯，剧本技术先进包装狗万注册地址成成副总裁

“新兴48V生态系统的电力包装趋势”
Ajay Kumar Sattu博客，A狗万注册地址mkor Technology汽车产品营销高层监理

“配电网络子系统模块包的设计”
Hojeong Lim，A狗万注册地址mkor Technology韩国IC包装设计总监

“高热性能TIM（热界面材料）用于盖式FCBGA产品”
Youngdo Kweon，Director - R＆D在Am狗万注册地址kor Technology

“在FCBGA和FCCSP包装中实现汽车级的1/0可靠性的挑战”
伊克姆斯特德，高层工程师 - Amkor Tech狗万注册地址nology的器具产品开发

amkor的先进sip业主部门cvp rebeca jimenez将参加由jan vardaman主持的名为“电子行业供应链：它破碎了吗？“的专题会议。

IMAPS DPC是由国际际微电子包装件衣裤招会（模仿）组织的国际传动。