本网站使用的cookie。如果继续浏览本网站,即代表您同意我们使用的cookie。
在此了解更多。
X
英语
한국어
日本语
简体中文
文档库
投资者
Web.data
招贤纳士
联系我们
菜单
关于我们
Amkor公司概况
公司使命
公司历史
管理层
招贤纳士
中国大陆
法国
德国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
新加坡
中国台湾
美国
社会责任
新闻
博客
新闻稿
活动
客户中心
艾克尔机械样品
B2B整合服务
文档库
Web.data
投资者
会员及协会
联系我们
封装
层压板
CABGA
FCBGA
FCCSP
FlipStack
®
CSP
介质层的PoP
PBGA
堆叠CSP
引脚框架
EPAD LQFP / TQFP
EPAD TSSOP
LQFP
微
引线框架
®
MQFP
PDIP
PLCC
PSOP
SOIC
SOT23 / TSOT
SSOP
TQFP
TSOP
TSSOP
功率离散
D2PAK(TO-263)
DPAK(TO-252)
HSON8
LFPAK56
PSMC
PQFN
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
收费
TSON8-FL
晶圆级
WLCSP
WLFO / WLCSP +
WLSiP / WL3D
技术
2.5D / 3D TSV
3D堆叠晶粒
AIP / AOP
芯片上对芯片
铜柱凸块
边缘保护™
倒装芯片
互连
MEMS和传感器
光学传感器
层叠封装
迅速
®
系统级封装(SIP)
测试解决方案
服务
设计服务
封装特性
晶圆凸块制程
应用
人工智能
汽车
通信
计算
消费品
工业
物联网
网络
质量
博客
Amkor公司的最近新闻和博文
主页
|
博客
选择一个博文类别...
全部
公司新闻
半导体故事
知识百科
显示
全部
ADAS模块内部探索
2020年5月22日
的
半导体故事
汽车半导体的希望在哪里?
2020年5月6日
的
半导体故事
Amkor公司关于COVID-19的消息更新
2020年2月3日
的
公司新闻
半导体故事:封装材料和成本节约,第2卷
2017年3月31日
的
半导体故事
数字化生活:无边框,点缀您的时尚数字化生活
2017年3月16日
知识百科
Amkor公司(韩国)K4工厂厂长Leehoon金被任命为光州海关的荣誉海关关长
2017年3月9日
的
公司新闻
物联网改变您的生活和想法
2017年3月9日
知识百科
半导体故事:封装材料和成本节约,第1卷
2017年2月28日
的
半导体故事
数字化生活:改进而不破坏,触摸屏技术
2017年2月16日
知识百科
1
2
下一页