Amkor公司帮助客户满足当今网络系统不断增加的性能需求
全球的数据需求与日俱增。无论是流媒体设备，智能扬声器或安保摄像机，联网设备以及在我们周围流通的数据的数量都呈现指数式增长趋势。如此海量的数据传输对承载信息的超大规模数据中心形成巨大的压力。
Amkor公司提供众多不同的封装技术，可被用于克服网络与数据中心应用当中的性能，热传导和集成挑战。
网络和数据中心
数据中心，边缘，计算，基站，纤维光学装置等，为当代通信系统提供网络基础设施。网络的具体硬件组件包括服务器，交换机，固态驱动器（SSD）和存储区域网络（SAN）等.Amkor提供半导体封装，可管理性能导向的网络解决方案所需的高功率密度。
数据中心的服务器和存储硬件必须每周7天，每天24小时不停运转，与此同时将能源效率最优化。企业级SSD必须满足缩小尺寸，改善散热/电力消耗的设计需求.Amkor提供大型封装，以满足当下解决方案的功能集需求。
交换机
在数据中心，交换机被用于连接不同的服务器机架.TOR和脊叶交换机能够帮助数据中心的互连和东西流量。
这些交换机需要高速数据包传输性能，以及出色的热传导特性。
PHY /收发器
封装类型：
PHY和收发器会提取已处理的数据包，然后发送到网络外部。它们还要负责接收数据包，将其再解开。
PHY通常有TX / RX路径，并符合通信的行业标准协议。部分最新的PHY支持Gbps的112数据传输速率。
SSD控制器
封装类型：
存储器是数据中心的重要组成部分。当应请求需要对信息进行处理时，会从存储设备中对其进行检索.SSD控制器在信息存储和检索过程中扮演着关键的作用。
机器学习
机器学习，作为人工智能的一部分，有望优化未来数据中心操作的方方面面，包括规划和设计，管理IT工作负载，以及确保正常运行时间并控制成本。现在的数据中心要同时托管训练和推理解决方案。
