Amkor 提供完整的封装解决方案,能克服应用领域智能产品革新动力相关的独特挑战
半导体设计和制造创新正实现几乎每个市场领域的设备架构小型化,提高其性能和能源效率。从汽车到通信、计算、消费品、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor 都处于领先的地位。
探索人工智能应用领域的封装机会
公司——汽车集成电路领域全球最大型的OSAT
封装很重要,从设备封装开始
适用于各种计算设备的先进封装技术
满足消费性电子产品需求的封装
以大量封装解决方案满足复杂的市场需求
Amkor 封装,为当今的物联网设计提供解决方案
封装解决方案,克服网络应用挑战