AMKOR帮助客户满足尺寸，电源限制/要求和最终产品的预算限制
今天广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。虽然有线和无线通信的协议随着有线和无线通信而异，但基础设施和特定市场的硬件要求通常非常相似。目标是利用越来越多的能力来传输大量数据。对于有线应用程序，如路由器，交换机，服务器，逻辑，内存，PHY，网络处理器和安全处理器，AMKOR的FCBGA，FCCSP，SIP，SSOP，SOIC，PBGA，MLF®，QFP和Cabga套餐提供解决方案。这些相同的包用于无线LAN，移动基础设施/基站和智能手机，也使用高级WLCSP技术。
Amkor准备好了5G。你是？
5G服务正在全球部署，并以快速的速度引入5G产品。住宅宽带，自主轿车，流式视频，增强和虚拟现实（AR / VR），人工智能（AI）和机器机器的大量机器只是在实现5G服务的一些应用中。
有几个与5G相关的挑战。这是第一次MMWAVE技术将以大规模的商业规模使用。多个带和载波聚合增加了5G解决方案的RF前端复杂性。最小化信号丢失和集成和屏蔽小空间中的多个RF分量成为挑战。更高的数据速率导致显着的热管理问题。
狗万注册地址Amkor Technology已为客户开发了一种解决方案的工具箱。根据他们的要求，客户可以从不同的低DF，低DK基板和TIM材料中选择以进行散热。Amkor可以与客户合作，开发电气，热和机械模拟的型号。我们还为设计，信号完整性模拟，测试和表征提供服务。
凭借我们在沟通空间的悠久历史，我们可以帮助客户集成，以及他们的解决方案的模块化。Amkor提供了几种类型的包装解决方案，非常适合5G应用。
AMKOR是封装技术和创新的领导者，全球存在，拥有7个不同国家的制造设施。拥有超过50年的装卸和测试（Osat）服务的外包供应商经验，Amkor是通信产品的可靠合作伙伴。Amkor是您的一站式解决方案，适用于包装设计，装配和测试服务。
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