Amkor提供了一整套解决方案,解决了与推动应用程序中的智能产品革命相关的独特挑战
半导体设计和制造的创新使得更狗万滚球官网小的器件结构具有更高的性能,并且几乎在每个细分市场都能找到更节能的器件。从汽车到通信、计算、消费、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor一直处于领先地位。
探索人工智能应用的打包机会
Amkor–全球最大的汽车集成电路OSAT
包装问题,从设备包装层面开始
各种计算设备的先进封装技术
满足消费电子产品需求的包装
通过广泛的产品包满足复杂的市场需求
Amkor的包装为当今的物联网设计提供了解决方案
打包解决方案以解决网络应用程序难题